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2025-8
半导体涵盖设计、制造、封测、设备、材料等
半导体涵盖设计、制造、封测、设备、材料等环节。设计类如AI芯片，需算法 - 硬件协同，英伟达ROE超40%，国内寒武纪等仍在攻坚。制造环节，光刻机、刻蚀机等设备技术门槛高，北方华创ROE约15%，受政策补贴业绩有波动。 ...
更新时间:2025-8-22更多>>
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2024-3
MLCC电应力击穿机理研究
1 MLCC结构简介片式多层陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。在其内部，金属电极层与陶瓷介质层交替堆叠；金属内电极一端与外电极相连的话，则另一端必定被埋在陶瓷介质内不与另一侧外电极相连；每两...
更新时间:2024-3-12更多>>
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2024-3
全球MLCC产能预测（2024年到2026年）
全球MLCC产能预测（2024年到2026年）多层陶瓷电容器（MLCC）是电子元器件行业的重要组成部分，广泛应用于消费电子、汽车、工业和通信等多个领域。全球MLCC的产能和需求受到众多因素的影响，包括技术进步、市场需求的变化以及...
更新时间:2024-3-8更多>>
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2023-12
MLCC发展方向
陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器总称，品种繁多，外形尺寸相差甚大。其中多层陶瓷电容器（MLCC）是目前电路中使用率******的电容器。 MLCC的独特优势容量包容度大。和单层电容相比，MLCC使用了多层叠加技术，让其具...
更新时间:2023-12-29更多>>
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2023-2
深圳“电子元器件和集成电路国际交易中心”成立
近日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司成立，注册资本21.28亿元人民币，经营范围包括集成电路销售；集成电路设计；光电子器件销售；电子产品销售；半导体分立器件销售等。股东信息显示，该公司由深圳市投资控股有限公司、中国...
更新时间:2023-2-8更多>>
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2022-11
村田制作所将打造两套供应链体系
村田制作所：中美加速脱钩，公司将打造两套供应链体系 2022年10月18日，据日经报道，日本科技供应商村田制作所总裁Norio Nakajima表示，在美国推出对中国芯片行业的******出口管制后，美国和中国经济的脱钩速度比以...
更新时间:2022-11-18更多>>

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